Effect of different temperature cycle profiles on the crack propagation and microstructural evolution of Sn-3.8Ag-0.7Cu solder joints
Paper i proceeding, 2005
Författare
Cristina Andersson
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)
Dag R. Andersson
Per-Erik Tegehall
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)
Proceedings of the IMAPS 2005
523-528
Ämneskategorier (SSIF 2011)
Elektroteknik och elektronik