Användning av ett kompositmaterial som termiskt kontaktmaterial för mikroelektroniska komponenter
Patent, 2008

Författare

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system

Dongkai Shangguan

Johan Liu and Dongkai Shangguan

531 018

Ämneskategorier (SSIF 2011)

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06