Användning av ett kompositmaterial som termiskt kontaktmaterial för mikroelektroniska komponenter
Patent, 2008

Author

Johan Liu

Chalmers, Microtechnology and Nanoscience (MC2), Electronics Material and Systems Laboratory

Dongkai Shangguan

Johan Liu and Dongkai Shangguan

531 018

Subject Categories (SSIF 2011)

Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering

More information

Created

10/6/2017