The Comparison studies on growth kinetic of IMC of Cu/Sn3.0Ag0.5Cu (Sn0.4Co0.7Cu) joints during isothermal aging and their tensile strengths
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2008
Författare
Guo-Kui Ju
Xi-cheng Wei
Peng Sun
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Soldering & Surface Mount Technology
0945-0911 (ISSN)
Vol. 20 3 4-10Ämneskategorier (SSIF 2011)
Elektroteknik och elektronik