Mechanical and thermal characterisaton of a novel nanocomposite thermal interface material for electronics packaging
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2015
Författare
Shuangxi Sun
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Si Chen
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system
Xin Luo
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Yifeng Fu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Ye Lilei
Johan Liu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system
Microelectronics and Reliability
0026-2714 (ISSN)
Styrkeområden
Nanovetenskap och nanoteknik
Ämneskategorier (SSIF 2011)
Materialteknik