Reliability investigation of nano-enhanced thermal conductive adhesives
Paper i proceeding, 2012
This paper deals with silver (Ag) coated silicon carbide nanoparticles (SiC@Ag NPs) for thermal conductive interconnect and die attach applications.
Thermal conductive adhesive
Nanoparticles
Electroless plating
Silver coating
Thermal conductivity
Silicon carbide
Författare
Nan Wang
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Murali Murugesan
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
L. Ye
SHT Smart High Tech AB
Björn Carlberg
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Si Chen
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Proceedings of the IEEE Conference on Nanotechnology
1944-9380 (eISSN)
978-146732198-3 (ISBN)
Ämneskategorier (SSIF 2011)
Fysik
DOI
10.1109/NANO.2012.6322137
ISBN
978-146732198-3