Modeling of Nanostructured Polymer-Metal Composite for Thermal Interface Material Applications
Paper i proceeding, 2009
Författare
Zhili Hu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Björn Carlberg
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Cong Yue
Xingming Guo
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP)
481-484
Ämneskategorier (SSIF 2011)
Materialteknik