Thermal Conductivity of Electrically Conductive Adhesives Containing Fillers with Multi-modal Particle Size Distributions
Paper i proceeding, 2009
Författare
Masahiro Inoue
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
ICEP
643-648
Ämneskategorier (SSIF 2011)
Materialteknik