Recent Development of Nano-solder Paste for Electronics Interconnect Applications
Paper i proceeding, 2008
Författare
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Cristina Andersson
Yulai Gao
Qijie Zhai
Proceedings of the IEEE 10th Electronics Packaging Technology Conference
Ämneskategorier (SSIF 2011)
Elektroteknik och elektronik