Manufacture, Microstructure and Microhardness Analysis of Sn-Bi Lead-Free Solder Reinforced with Sn-Ag-Cu Nano-particles
Paper i proceeding, 2008
Författare
Lili Zhang
Wenkai Tao
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Yan Zhang
Zhaonian Cheng
Cristina Andersson
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Yulai Gao
Qijie Zhai
Proceedings of the 2008 International Conference on Electronics Packaging Technology & High Density Packaging
E1-1 0
Ämneskategorier (SSIF 2011)
Elektroteknik och elektronik