Electrical and thermal conductivities of thermally conductive adhesives composed of a multi-functional epoxy resin containing Ag-plated Cu fillers
Paper i proceeding, 2011
Författare
M. Inoue
H. Muta
S. Yamanaka
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Proceedings of the International Conference on Electronics Packaging (ICEP), Japan, Nara 2011 April 13-15
941 - 946
Styrkeområden
Nanovetenskap och nanoteknik
Materialvetenskap
Ämneskategorier (SSIF 2011)
Materialteknik
Elektroteknik och elektronik